伴隨半導體產業(yè)步入2納米制程工藝、先進封裝技術及人工智能芯片時代，器件可靠性面臨多重技術挑戰(zhàn)。極紫外光刻工藝的微縮化演進、3D集成電路封裝的異構集成架構以及高帶寬存儲器件的高密度運行環(huán)境，對半導體產品在溫變梯度、濕熱交變及機械應力等復合工況下的穩(wěn)定性提出更為嚴苛的要求。作為環(huán)境可靠性測試領域的專業(yè)技術服務商,自主研發(fā)的高精度環(huán)境模擬技術體系，致力于為全球半導體企業(yè)構建全生命周期質量驗證平臺，加速失效模式識別進程，為芯片產品的長效可靠運行提供核心技術保障。

關鍵技術挑戰(zhàn)與解決方案
一、集成電路芯片可靠性驗證
應用領域：中央處理器、存儲模塊、邏輯控制器件等核心電子元件
驗證體系：
1.溫變應力測試
→高低溫存儲測試（-65℃~150℃）
執(zhí)行標準：JESD22-A101、GB/T 2423.1-2008
→加速溫度循環(huán)測試（溫變速率5-25℃/min）
執(zhí)行標準：JESD22-A104
2.環(huán)境耐受性評估
→雙85濕熱測試（85℃/85%RH）
執(zhí)行標準：GB/T 2423.3-2016

二、功率半導體器件驗證方案
應用場景：新能源汽車電控系統、光伏逆變設備、工業(yè)變頻裝置
核心測試項目：
→H3TRB高壓高濕偏壓測試（130℃/85%RH/230kPa）
執(zhí)行標準：JESD22-A110、IEC 60749-34

三、光電子器件可靠性檢測
關鍵指標：熱致波長漂移、光功率衰減率、環(huán)境耐受性
驗證方案：
1.加速老化測試（IEC 62047-21）
2.四象限冷熱沖擊測試（-65℃?150℃）
3.CASS鹽霧腐蝕測試（GB/T 2423.17-2008）

核心測試設備矩陣

1.快速溫變試驗箱
→溫域范圍：-70℃~+180℃（可擴展定制）
→控溫精度：±0.5℃（穩(wěn)態(tài)空載）
→溫變速率：5~25℃/min（可編程梯度）
→創(chuàng)新冷媒調控技術實現能效提升30%+

2.HAST高壓加速老化試驗箱
→復合環(huán)境參數：溫度105-133℃ | 濕度65-100%RH | 壓力0.05-0.23MPa
→典型測試工況：130℃/85%RH/230kPa持續(xù)96小時

3.冷熱沖擊試驗箱
→溫躍遷能力：-65℃?150℃轉換≤10秒
→溫度恢復時間：<5分鐘（IEC 60068-2-14）
→網絡化監(jiān)控：支持RS485/Modbus多設備組網

價值賦能體系
在半導體器件可靠性直接影響終端系統MTBF指標的產業(yè)背景下，構建覆蓋器件研發(fā)、工藝驗證、量產檢測的全流程質量保障體系。通過嚴格遵循JEDEC、IEC、MIL-STD等國際標準，協助客戶建立：
→產品環(huán)境適應性驗證平臺
→失效機理分析數據庫
→工藝優(yōu)化決策支持系統

持續(xù)為全球半導體企業(yè)提供：
√ 定制化測試方案設計
√ 設備全生命周期管理
√ 測試數據分析服務
√ 國際認證技術支持